MEMS业务

为客户提供定制的产品制造流程

根据客户提供的芯片设计方案，以满足产品性能、实现产品“可生产性”以及平衡经济效益为目标，利用工艺技术储备及项目开发经验，进行产品制造工艺流程的开发，为客户提供定制的产品制造流程。公司拥有500余项MEMS工艺开发经验，与下游客户开展广泛合作。

为客户提供批量晶圆制造服务

在完成MEMS芯片的工艺开发，实现产品设计固化、生产流程固化后，为客户提供批量晶圆制造服务。公司已有10年以上的量产历史、生产超过数十万片晶圆、100多种不同的产品，技术可以推广移植到2.5D和3D圆片级先进封装平台。北京FAB3已实现硅麦克风、BAW滤波器、微振镜等产品的量产。